Pada
akhir perdagangan di bursa saham Amerika Serikat dini hari tadi terjadi
penurunan yang signifikan (23/9). Bursa saham Wall Street berakhir
mundur dan memberikan sentiment negative terhadap bursa-bursa saham
kawasan Asia pagi ini. Volume perdagangan di Asia relative lebih rendah
dari biasa karena hari ini bursa Jepang libur.
Pagi hari ini sentiment positif di Asia
datang dari Tiongkok. Hari ini data HSBC Flash Manufacturing PMI
menunjukkan angka 50.5 poin. Data tersebut lebih baik dibandingkan
dengan prediksi yang sebelumnya memperkirakan PMI manufaktur awal akan
berada pada angka 50.0. Di bulan Agustus lalu angka PMI manufaktur final
tercatat berada di level 50.2 poin. Angka di atas 50 poin menunjukkan
bahwa aktivitas sektor manufaktur mengalami ekspansi.
Bursa saham Shanghai bergerak ke teritori
positif menanggapi sentiment positif data PMI manufaktur flash dari
HSBC tersebut. Akan tetapi bursa saham Hong Kong justru melanjutkan
penurunan hingga kembali mencapai level paling rendah dalam dua bulan
lebih.
Saham-saham lapis biru tampak bergerak
dengan bervariasi pada perdagangan pagi ini. Cheung Kong melemah sebesar
0.80 hkd menjadi 134.40 hkd. HSBC membukukan penurunan 0.35 hkd ke
level 83.20 hkd. CLP Holdings mengalami peningkatan 0.25 hkd ke posisi
63.85 hkd. Power Assets membukukan kenaikan 0.60 hkd menjadi 69.05 hkd.
Hari ini indeks benchmark di bursa saham
Hong Kong terpantau alami penurunan meskipun tipis saja. Indeks spot
hang seng tersebut melemah sebesar 18.81 poin atau 0.08 persen dan
berada pada posisi 23936.68 poin.
Analis Vibiz Research dari Vibiz
Consulting memperkirakan bahwa pergerakan indeks benchmark di bursa
saham pada perdagangan hari ini akan cenderung mengalami penurunan
terbatas. Indeks hang seng berpotensi untuk mengalami pergerakan pada
kisaran 23800 – 24000 poin.
Sumber : Vibiznews
Editor: Jul Allens
Foto: Wikipedia
0 komentar :
Posting Komentar